大区画ほ場で必要な表土(耕作土)のはぎ取りを実施しています。

使用している機械は21t湿地ブルドーザです。

営農上必要な耕作土を確保します。（1ha分の表土を集積）

基盤の整地後に、ほ場に戻すため一時集積します。

1haの大区画水田1枚ごとに基盤の切り盛りを実施します。

使用している機械は21t湿地ブルドーザです。

ブルドーザにレーザ測定器が付いており、自動で基盤の高低差を調節しながら整地仕上げするようになっています。(左にあるのがレーザを反射させる機器)

高低差は ±5cmで仕上がるようになっています。

ブルドーザ内に付いているレーザ測定器です。

基盤整地が完了しました。この上に集積している耕作土を戻すことになります。（写真の奥に耕作土を集積）

基盤の整地と同時に農道設置位置に用土の集積を実施しました。
（写真中央が農道）

一時集積していた表土（耕作土）を基盤の整地後に、ほ場に戻します。

敷き均し厚さは１５cm以上としています。

表土の敷き均しが完了し、８月中旬以降に地力増進作物であるエン麦をは種の予定です。

大区画ほ場に用水を供給する支線用水路（幅70cm、深さ44cm）を県道能代二ツ井線脇 へ設置しています。

支線用水路から各水田に用水を分配するため小用水路（幅60～35cm、深さ38～24cm）　を農道の両脇へ設置しています。

各水田の排水及び地下水位の低下を目的に排水路（幅40cm、深さ50cm）を設置しています。

水路底は田面から約100cm低くなっています。

大区画ほ場に用水を供給する支線用水路が、県道能代二ツ井線脇に完成しました(幅70cm、深さ44cm)。

支線用水路から各水田に用水を分配するため、小用水路が作られました(幅35~60cm、深さ24~38cm)。

取水口を板で調節し、小用水路から各水田へ用水を供給します。

各水田の排水や地下水位の低下を目的に排水路(幅40cm、深さ50cm)が作られました。水路底は田面から約100cm低くなっています。

田面排水口を板で調節し、各水田の排水を排水路へ流します。

レーザーブルドーザにより整地（高低差）は、±５０ｍｍ以内で仕上

大区画ほ場の耕起作業

大区画ほ場の耕起作業終了後の取水状況

大区画ほ場の代かき作業状況

大区画ほ場の代掻き作業終了

育苗栽培による移植(田植え)作業は5月14日~5月24日頃

大区画ほ場での直播き栽培は、ほ場の均平が重要